8 slojeva ENIG FR4 ukopana preko PCB-a
Nedostaci slijepog zakopanog PCB-a
Glavni problem slijepih ukopanih preko PCB-a je visoka cijena.Nasuprot tome, ukopane rupe koštaju manje od slijepih rupa, ali korištenje obje vrste rupa može značajno povećati cijenu ploče.Do povećanja troškova dolazi zbog složenijeg procesa proizvodnje slijepe rupe, odnosno povećanje proizvodnih procesa dovodi i do povećanja procesa ispitivanja i inspekcije.
Zakopano preko PCB-a
Zakopani preko PCB-a se koriste za povezivanje različitih unutrašnjih slojeva, ali nemaju vezu sa najudaljenijim slojem. Za svaki nivo ukopane rupe mora se generisati posebna datoteka za bušenje.Omjer dubine rupe i otvora (omjer širine i visine/debljine-prečnika) mora biti manji ili jednak 12.
Ključaonica određuje dubinu ključaonice, maksimalnu udaljenost između različitih unutrašnjih slojeva. Općenito, što je veći prsten za unutarnju rupu, to je veza stabilnija i pouzdanija.
Blind Buried Vias PCB
Glavni problem slijepih ukopanih preko PCB-a je visoka cijena.Nasuprot tome, ukopane rupe koštaju manje od slijepih rupa, ali korištenje obje vrste rupa može značajno povećati cijenu ploče.Do povećanja troškova dolazi zbog složenijeg procesa proizvodnje slijepe rupe, odnosno povećanje proizvodnih procesa dovodi i do povećanja procesa ispitivanja i inspekcije.
O: zakopani vias
B: Laminirano ukopano (ne preporučuje se)
C: Križ zakopan preko
Prednost slijepih i skrivenih spojnih spojeva za inženjere je povećanje gustine komponenti bez povećanja broja slojeva i veličine pločice.Za elektronske proizvode sa uskim prostorom i malom tolerancijom dizajna, dizajn slijepih rupa je dobar izbor.Upotreba takvih rupa pomaže inženjeru za dizajn kola da dizajnira razuman omjer rupa/podmetač kako bi se izbjegao preveliki omjer.
Factory Show
PCB Manufacturing Base
Admin Receptionist
Soba za sastanke
