Slojevi: 4
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 12/5mil
Unutrašnji sloj W/S: 12/5mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Slojevi: 8 Završna obrada: ENIG Osnovni materijal: FR4 Spoljni sloj W/S: 7/4mil Unutrašnji sloj W/S: 5/4,5 mil Debljina: 1.0mm Min.prečnik rupe: 0,2 mm Specijalni proces: kontrola impedance + teški bakar
Slojevi: 2 Završna obrada: HASL Osnovni materijal: Tg170 FR4 Debljina: 1.0mm Min.prečnik rupe: 0,5 mm Specijalni proces: otpor namotaja, teški bakar
Slojevi: 4 Završna obrada: ENIG Osnovni materijal: FR4 S1141 Spoljni sloj W/S: 5,5/3,5 mil Unutrašnji sloj W/S: 5/4mil Debljina: 1,6 mm Min.prečnik rupe: 0,25 mm Specijalni proces: kontrola impedance + teški bakar
Slojevi: 6 Završna obrada: ENIG Osnovni materijal: FR4 Spoljni sloj W/S: 4/2,5 mil Unutrašnji sloj Š/S: 4/3,5 mil Debljina: 1,2 mm Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Slojevi: 2 Završna obrada: ENIG Osnovni materijal: FR4 Spoljni sloj W/S: 11/4mil Debljina: 2,5 mm Min.prečnik rupe: 0,35 mm
Slojevi:4 Završna obrada: HASL Osnovni materijal: FR4 Spoljni sloj W/S: 5.5/11mil Unutrašnji sloj W: 15mil Debljina: 1,2 mm Min.prečnik rupe: 0,3 mm Specijalni proces: kontrola impedance + teški bakar
Slojevi: 6 Završna obrada: ENIG Osnovni materijal: FR4 Spoljni sloj W/S: 4/4 mil Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil Debljina: 1.0mm Min.prečnik rupe: 0,2 mm Specijalni proces: kontrola impedance + teški bakar
Slojevi: 6 Završna obrada: ENIG Osnovni materijal: FR4 Spoljni sloj W/S: 10/5mil Unutrašnji sloj W/S: 7/5mil Debljina: 1,6 mm Min.prečnik rupe: 0,25 mm Specijalni proces: Teški bakar
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644