-
6-slojni FR4 ENIG PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,2 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
-
6-slojni FR4 ENIG PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4,5/3,5 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4,5/3,5 mil
Debljina: 1.0mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
-
4-slojni FR4 OSP PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 4
Završna obrada: OSP
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 6/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
-
6-slojni FR4 ENIG PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 7/4mil
Unutrašnji sloj W/S: 7/4mil
Debljina: 2.0mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
-
4-slojni FR4 ENIG PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 4
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
-
6-slojni FR4 ENIG PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 6/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 2,8 mm
Min.prečnik rupe: 0,35 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
-
10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Slojevi: 10
Završna obrada: ENIG
Omjer širine i visine: 8:1
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 5/3,5 mil
Debljina: 2.0mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije, čepljenje smolom, različite debljine bakra
-
10-slojni ENIG FR4 PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 10
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 5/3,5 mil
Debljina: 2.0mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Odnos prečnika debljine: 8:1
-
12 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Slojevi: 12
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 5/4mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/5mil
Debljina: 3.0mm
Min.prečnik rupe: 0,3 mm
Specijalni proces: kontrolna linija impedancije 5/5 mil -
8 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Slojevi: 8
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg150
Spoljni sloj W/S: 5/4mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedance -
6-slojni FR4 ENIG PCB za kontrolu impedanse
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedance
