12 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

1. PCB pločada bi se razmotrilo umetanje i instalacija elektronskih komponenti, kasnije umetanje SMT zakrpa takođe treba uzeti u obzir provodljivost i performanse prenosa signala i druga pitanja, tako da će zahtevati što nižu impedanciju.

2. PCB ploča u proizvodnom procesu taloženja bakra, kalajizovanja (ili elektrolitskog oblaganja, vrućeg lima za raspršivanje), lemljenja i drugih procesa, materijali koji se koriste moraju zahtijevati nisku otpornost, kako bi se osiguralo da ukupna vrijednost impedanse pločice bude ispunjavaju zahtjeve kvaliteta proizvoda, kako bi normalno funkcionisali.

3. Limeno oplata PCB ploča je najsklonija problemima u cijeloj proizvodnji ploča, ključna je karika koja utječe na impedanciju;njegov najveći nedostatak je laka oksidacija ili raspadanje, loše lemljenje, tako da je ploča teško lemljiva, impedancija je previsoka, što rezultira lošom provodljivošću ili nestabilnim performansama cijele ploče.

4. Provodnik u PCB ploči imat će različit prijenos signala, sama linija zbog jetkanja, debljine laminata, širine žice i drugih faktora, uzrokovat će promjenu vrijednosti impedance, izobličiti signal, što će dovesti do performansi ploča opada, pa je potrebno kontrolirati vrijednost impedanse u određenom rasponu.