-
10-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 10
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/2,5 mil
Unutrašnji sloj Š/S: 4/3,5 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije -
8-slojni HASL višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 8
Završna obrada: HASL
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 5/3,5 mil
Unutrašnji sloj W/S: 6/3,5 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm -
10-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 10
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 6/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,4 mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije -
4-slojni HASL FR4 PCB sa pola rupe
Slojevi: 4
Površinska obrada: LF-HASL
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 9/6mil
Unutrašnji sloj W/S: 9/5mil
Debljina: 0,8 mm
Min.prečnik rupe: 0,3 mm
Specijalni proces: pola rupe -
8-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 8
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/3,5 mil
Unutrašnji sloj Š/S: 4/3,5 mil
Debljina: 1.0mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije -
8-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 8
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 6/3,5 mil
Unutrašnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije -
6-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije -
12-slojni HASL višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 12
Površinska obrada: LF-HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4,5 mil/3,5 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4mil/3.5mil
Debljina: 1,8 mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije -
4-slojni ENIG FR4 PCB sa pola rupe
Slojevi: 4
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/3mil
Unutrašnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 0,8 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: pola rupe -
4-slojni ENIG FR4 PCB sa pola rupe
Slojevi: 4
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 8/4mil
Unutrašnji sloj Š/S: 8/4mil
Debljina: 0,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: pola rupe -
4 sloja ENIG impedansne ploče sa pola rupe
Slojevi: 4
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 6/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 0,4 mm
Min.prečnik rupe: 0,6 mm
Specijalni proces: impedansa, pola rupe -
14-slojni ENIG FR4 Tg170 PCB
Slojevi: 14
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: Visoki TG FR4
Spoljni sloj W/S: 3,5/3,5 mil
Unutrašnji sloj W/S: 3/3mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,15 mm
Specijalni proces: 0.5CSP
