-
8 sloja ENIG Industrial Control Rigid Flex PCB
Slojevi: 8
Industrija primjene: Industrijska kontrola
Završna obrada: ENIG
W/S: 6/6 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
laminat: 1R+2R+2F+2R+1R -
10-slojni ENIG višeslojni PCB visoke gustine
Slojevi: 10
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4,5/2,5 mil
Unutrašnji sloj Š/S: 4/3,5 mil
Debljina: 1.0mm
Min.prečnik rupe: 0,3 mm -
4 sloja ENIG FR4 Heavy Copper PCB
Slojevi: 4
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 12/5mil
Unutrašnji sloj W/S: 12/5mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,25 mm
-
4-slojni ENIG FR4+RO4350 mješovita laminirana visokofrekventna PCB
Slojevi: 4
Materijali: FR4+Rogers 4350B
Min.prečnik rupe: 0,3 mm
Minimalna širina linije: 0,230 mm
Minimalni linijski razmak: 0,170 mm
Površinska obrada: ENIG
Debljina: 1,0 mm -
4 sloja ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Sloj: 4
Industrija primjene: Industrijska kontrola
W/S: 6/6 mil
Debljina ploče: 0,4 mm
Min.Prečnik rupe: 0,2 mm
Završna obrada: ENIG
Materijal: FR4 + FPC
laminat: 1F+2R+1R -
8 slojeva FPC+FR4 kruta fleksibilna PCB
Slojevi: 8
Industrija primjene: Industrijska kontrola
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 + FPC
W/S: 5/5 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
laminat: 2R+2F+2F+2R -
4 sloja FPC+FR4 kruta fleksibilna PCB
Sloj: 4
Posebna obrada: Rigid-Flex
Materijal: FR4+FPC
Vanjska staza W/S: 4/3,5 mil
Unutrašnja staza W/S: 5/4 mil
Debljina ploče: 0,5 mm
Min.Prečnik rupe: 0,2 mm -
8 sloja ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB
Slojevi: 8
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 7/4mil
Unutrašnji sloj W/S: 5/4,5 mil
Debljina: 1.0mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedance + teški bakar -
10-slojni ENIG FR4 Blind Vias PCB
Slojevi: 10
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
W/S: 4/4 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: Blind Vias -
6-slojni HASL slijepi zakopani preko PCB-a
Slojevi: 6
Završna obrada: HASL
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 9/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 11/7mil
Debljina: 1,6 mm
Min.prečnik rupe: 0,3 mm -
8-slojni ENIG slijepi zakopani preko PCB-a
Slojevi: 8
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 3/3mil
Unutrašnji sloj W/S: 3/3mil
Debljina: 0,8 mm
Min.prečnik rupe: 0,1 mm
Specijalni proces: Blind & Buried Vias -
6 slojeva ENIG impedansa sa pola rupe PCB
Slojevi: 6
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Spoljni sloj W/S: 4/4 mil
Unutrašnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,2 mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: impedansa, pola rupe
