Najbolji 8-slojni FR4 ENIG Tg170 PCB proizvođač i tvornica |Huihe Circuits

8-slojni FR4 ENIG Tg170 PCB

Istaknuta slika 8 sloja FR4 ENIG Tg170 PCB

Kratki opis:

Slojevi: 8
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: Visoki TG FR4
Spoljni sloj W/S: 3,5/4 mil
Unutrašnji sloj Š/S: 4/3,5 mil
Debljina: 1.0mm
Min.prečnik rupe: 0,2 mm
Specijalni proces: kontrola impedancije

Pošaljite nam email

Detalji o proizvodu

Prednosti PCB-a visokog Tg

1. Veća stabilnost: ako se Tg PCB-a poveća, to će automatski poboljšati otpornost na toplinu, hemijsku otpornost, otpornost na vlagu i stabilnost uređaja.

2. Izdrži dizajn velike gustine snage: ako uređaj ima veliku gustoću snage i prilično visoku kaloričnu vrijednost, onda će PCB s visokim Tg biti dobro rješenje za upravljanje toplinom.

3. Prilikom smanjenja proizvodnje topline običnih ploča, veće štampane ploče se mogu koristiti za promjenu dizajna i zahtjeva za napajanjem opreme, a također se može koristiti PCB s visokim Tg.

4. Idealan izbor za višeslojne i HDI PCB: pošto su višeslojni i HDI PCB kompaktniji i intenzivniji u strujnim krugovima, to će dovesti do visokog nivoa rasipanje toplote.Stoga se PCB s visokim Tg obično koristi za višeslojne i HDI PCB kako bi se osigurala pouzdanost proizvodnje PCB-a.